“中国芯”企业风采——基本半导体

率半导体器件是电能输出控制和高效转换的核心技术，我国是功率半导体器件的全球最大市场，同时也是全球最大的进口国。2010年之前，我国功率半导体领域面临卡脖子难题，关键核心技术国产化率低，绝大多数芯片依靠进口。基本半导体致力于实现碳化硅功率半导体自主可控，研发涵盖碳化硅材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节，现已发展成为国内第三代半导体领军企业。

“中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。自2006年以来，在工业和信息化部电子信息司指导下，已经连续举办了16届，“中国芯”优秀产品征集活动已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。近年来，新能源汽车成为全球汽车行业主流趋势，基本半导体自2018年开始布局车用碳化硅模块研发和生产。在第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会上，基本半导体车规级全碳化硅功率模块（BMB200120P1）荣获优秀技术创新产品奖。该产品内部集成两单元1200V/200A碳化硅MOSFET和碳化硅续流二极管，多项参数上达到业内领先水平。获评“中国芯”奖项，是业界对基本半导体技术研发和创新实力的充分肯定。

坚持自主创新，发力车规半导体领域

基本半导体成立于2016年，核心成员包括来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士洛桑联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。基本半导体核心产品包括碳化硅芯片、工业级碳化硅MOSFET、汽车级碳化硅肖特基二极管、汽车级全碳化硅功率模块、碳化硅驱动和混合碳化硅分立器件等，性能达到国际先进水平。目前，基本半导体已为超过600家客户供应产品，其中包括车载电机控制器、车载OBC、光伏逆变器、充电桩、工业电源等领域的众多标杆客户。

为不断提升产品核心竞争力，基本半导体持续推进系统化创新，以加快工艺及产品开发。2021年底，基本半导体发布了Pcore™6、Pcore™2和Pcell™全系列汽车级全碳化硅功率模块。该系列产品采用全银烧结先进技术，相较于传统硅基IGBT模块具有更高功率密度、可靠性、工作结温，及更低杂散电感、热阻等特性，并已通过器件级和控制器级的多项性能测试，性能达到国际先进水平，可有力支持车企客户实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显著提升整车电能效率，降低制造和使用成本。

基本半导体已向多家汽车企业及其车载电机控制器企业送样汽车级碳化硅模块，今年开始将实现多车型批量应用。目前基本半导体的Pcore™6碳化硅功率模块已通过国内领军车企的选型和测试，成功获得产品定点，预计年内可实现量产。截至目前，搭载基本半导体自主研发碳化硅器件的新能源汽车测试车辆也已累计无故障运行1000天，里程突破10万公里。

完善产业布局，聚力国产第三代半导体

为适应我国功率半导体器件需求日益旺盛的形势，确保产品性能稳定及供应链安全，基本半导体正加快布局海内外双循环供应链，推进生产能力建设。公司在深圳建有总部基地、研发中心及制造基地，在上海、日本名古屋分别建立了碳化硅芯片研发中心和车规级碳化硅模块研发中心，在南京建设碳化硅外延制造基地。其中，基本半导体于2021年通线的汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段，这是国内第一条车规级碳化硅功率模块专用产线，预计2022年产能为25万只模块，2025年产能将扩产至400万只模块。

为有效推进第三代半导体产业化，在深圳市政府的大力支持下，基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，参与创建国家5G中高频器件创新中心。同时，基本半导体还获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心，以及广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。公司及产品荣获 2020“科创中国”新锐企业、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉，承担了十多项国家、省、市科技计划项目，攻克了多项关键核心技术难题，累计申请近200项国内外知识产权。

从海归技术团队创业起步，基本半导体已在碳化硅功率器件技术研发、产品创新、工艺创新方面取得了突破，车规级碳化硅功率模块等生产线陆续建成，产品广泛应用于工业领域和新能源汽车，拥有系统的测试验证能力，致力打造国内领先的第三代半导体领域IDM（垂直整合制造）企业。

“中国芯”优秀产品征集活动的连续举办，为国内企业提供了集中展示实力和信心的舞台，推动了国产芯片行业的自主创新，加快了“中国芯”市场化、产业化的步伐。未来，基本半导体将再接再厉，以创新、专注的工匠精神，怀揣中国芯，追梦新时代，持续助力我国第三代半导体技术和产业做大做强，重塑全球半导体产业发展新格局！